【13854XLa148】手机等屏类产品结构项目ID和MD自顶向下详细设计--请拍此件-79_79
课程目录：
001.2.2 结构项目流程之结构立项相关事宜.mp4 (36.84MB)
002.2.3 结构项目之ID周期事宜二.mp4 (14.85MB)
003.2.3 结构项目之ID周期事宜一.mp4 (34.48MB)
004.2.4 结构项目流程之结构设计.mp4 (17.36MB)
005.2.6 结构项目之射频部分.mp4 (19.69MB)
006.2.7 结构项目流程之软件阶段.mp4 (20.12MB)
007.2.8 结构项目之手板验证.mp4 (21.56MB)
008.2.9 结构项目之测试认证阶段介绍.mp4 (24.87MB)
009.2.10 结构项目流程之小批量试制阶段.mp4 (34.1MB)
010.2.11 结构项目流程之包装阶段事宜.mp4 (19.4MB)
011.2.12 结构项目流程之生产爬坡阶段.mp4 (26.13MB)
012.3.7 ID设计之材质工艺评审要点二.mp4 (20.01MB)
013.3.7 ID设计之材质工艺评审要点三.mp4 (20.67MB)
014.3.7 ID设计之材质工艺评审要点第一讲点.mp4 (34.32MB)
015.3.8 ID设计之功能按键工艺设计.mp4 (28.99MB)
016.3.9 ID设计之方向按键工艺设计.mp4 (26.21MB)
017.3.10 ID设计之数字按键定义设计.mp4 (22.23MB)
018.3.11 ID设计之CMF后壳喷涂丝印工艺.mp4 (24.97MB)
019.3.12 ID设计之CMF透光装饰件镭雕喷涂工艺.mp4 (30.91MB)
020.3.13 ID设计之CMF工艺透光装饰件镭雕喷涂工艺.mp4 (29.13MB)
021.3.13 ID设计之CMF摄像头镜片工艺.mp4 (62.73MB)
022.3.15 ID设计之CMF相关制程及质量策划评审.mp4 (64.78MB)
023.3.16 ID设计之CMF工艺的需求推动.mp4 (16.34MB)
024.4.1 结构设计之资料输出.mp4 (5.73MB)
025.4.2 结构设计之开发意向书.mp4 (9.59MB)
026.4.3 结构设计之产品规格书.mp4 (6.94MB)
027.4.4 结构设计之家电类BOM表.mp4 (7.29MB)
028.4.5 结构设计之BOM表编制.mp4 (10.82MB)
029.4.5结构项目开发进度.mp4 (8.44MB)
030.4.6 结构设计之自顶向下设计.mp4 (2.93MB)
031.4.9 结构设计实例介绍.mp4 (8.12MB)
032.4.11 结构设计 骨架模型创建.mp4 (3.49MB)
033.4.12 结构设计 骨架模型 第三方数据导入类型.mp4 (5.36MB)
034.4.13 结构设计 骨架模型第三方数据导入类型.mp4 (8.15MB)
035.4.14 结构设计 骨架模型 数据导入 旋转法.mp4 (19.33MB)
036.4.15 结构设计 骨架模型 第三方数据导入坐标第法.mp4 (20.96MB)
037.4.16 结构设计之结构建模思路.mp4 (7.98MB)
038.4.17 结构设计之建模设计参照方法.mp4 (5.29MB)
039.4.18 结构设计之建模骨架线框构建.mp4 (15.58MB)
040.4.19 结构设计-自顶向下-建模-创建外形轮廓线.mp4 (6.49MB)
041.4.20 结构设计-自顶向下-建模-中框可变扫描法.mp4 (8.73MB)
042.4.21.1 结构设计-自顶向下-建模-前壳线框设计思路.mp4 (6.05MB)
043.4.21.2 结构设计-自顶向下-建模-面壳部分造型创建.mp4 (10.44MB)
044.4.22.1 结构设计-自顶向下-建模-电池盖分部创建思路.mp4 (3.51MB)
045.4.22.2 结构设计-自顶向下-建模-电池盖大面创建.mp4 (3.44MB)
046.4.22.3 结构设计-自顶向下-建模-电池盖部分侧面一.mp4 (9.18MB)
047.4.22.4 结构设计-自顶向下-建模-电池盖部分侧面二.mp4 (2.9MB)
048.4.23.1 结构设计-自顶向下-建模-圆尖角过渡二次混合法.mp4 (7.2MB)
049.4.23.2 结构设计-自顶向下-建模-圆尖角过渡剪切法.mp4 (2.57MB)
050.4.23.3 结构设计-自顶向下-建模-圆尖角过渡.mp4 (7.43MB)
051.4.24 结构设计-自顶向下-建模 其它外观器件造型创建.mp4 (4.96MB)
052.4.25 结构设计 架构设计 PCBA堆叠尺寸.mp4 (5.87MB)
053.4.25 结构设计 建模 整机外形尺寸计算二.mp4 (5.43MB)
054.4.25 结构设计 建模 整机外形尺寸计算一.mp4 (7.56MB)
055.4.26 结构设计-架构设计电子大件.mp4 (3.19MB)
056.4.26 结构设计-架构设计电子小件.mp4 (2.72MB)
057.4.27.0 结构设计-自顶向下-机构建模-结构与周边沟通.mp4 (16.12MB)
058.4.27.1 结构设计-自顶向下-机构-Y向 LCM部分.mp4 (10.91MB)
059.4.27.２ 结构设计-自顶向下-机构-Y向 LCM间隙.mp4 (3.96MB)
060.4.27.３ 结构设计-自顶向下-机构-Y向 LCM厚度.mp4 (2.07MB)
061.4.28 结构设计-自顶向下-机构-Y向 CTP部位.mp4 (11.41MB)
062.4.29 结构设计-自顶向下-机构-Y向 摄像头部位.mp4 (10.27MB)
063.4.30 结构设计-自顶向下-机构-Y向 耳机部位.mp4 (9.3MB)
064.4.31.1 结构设计-自顶向下-机构-Y向 喇叭.mp4 (9.91MB)
065.4.31.2 结构设计-自顶向下-机构-Y向 喇叭音腔容积.mp4 (11.53MB)
066.4.31.3 结构设计-自顶向下-机构-Y向 喇叭正出音设计.mp4 (10.21MB)
067.4.32 结构设计-自顶向下-机构-Y向 TYPE-C部位设.mp4 (16.87MB)
068.4.33 结构设计-自顶向下-机构-Y向 听筒.mp4 (4.93MB)
069.4.34 结构设计-自顶向下-机构-Y向 结构件壳体胶尺寸.mp4 (7.11MB)
070.4.35 结构设计-自顶向下-机构建模-Y向 其它影响外观器.mp4 (4.96MB)
071.4.36 结构设计-自顶向下-机构-Ｘ向 LCM算法.mp4 (7.51MB)
072.4.37 结构设计-自顶向下-机构-Ｘ向 收弧与外形尺寸关系.mp4 (5.23MB)
073.4.38.1 结构设计-自顶向下-机构建模-Z向 CTP.mp4 (2.81MB)
074.4.38.2 结构设计-自顶向下-机构建模-Z向 CTP.mp4 (2.65MB)
075.4.38.3 结构设计-自顶向下-机构建模-Z向 LCM部分.mp4 (2.61MB)
076.4.39 结构设计-自顶向下-机构建模-Z向 主副板FPC.mp4 (4.26MB)
077.4.40 结构设计-自顶向下-机构建模-Z向 电池背胶.mp4 (949.58KB)
078.4.41 结构设计-自顶向下-机构建模-Z向 前壳.mp4 (3.74MB)
079.4.42 结构设计-自顶向下-机构建模-Z向 其它各部件.mp4 (2.82MB)
