【3671XEa110】嵌入式系统电路设计隐患分析整改 案例集_36
课程目录：
001.B1 批产产品极少台数出问题，查原理图正常，咋解决？.mp4 (24.97MB)
002.B2 单台产品用户现场偶尔故障返厂后故障不能再现.mp4 (86.99MB)
003.B3 CMOS芯片Vcc对Gnd表现为短路状态的小电阻特征.mp4 (26.04MB)
004.B4 如何追溯和处理信号线上的纹波干扰.mp4 (56.67MB)
005.B5 Gnd与PE到底该怎么接才好.mp4 (105.84MB)
006.B6 双绞线好在哪里？为什么有时候双绞线与有排线明显差别.mp4 (17.88MB)
007.B7 安规绝缘耐压测试，单独的V+对壳、V-对壳测试有什么风险，为什么必须V+V-接在一起.mp4 (8.4MB)
008.B8 做安规绝缘耐压测试的时候，板子上的哪几个部位容易出问题.mp4 (21.21MB)
009.B9 CAN、485总线，偶尔收发不正常，降降速也会好转，啥原因？不降速也能好转的设计方法.mp4 (48.28MB)
010.B10 芯片损毁，如何做失效分析，确定故障应力来源？.mp4 (54.02MB)
011.B11 EMI干扰能否做到可视化测试，让我们的设计一目了然？.mp4 (66.86MB)
012.B12 滤波器试了好几款，就是起不到滤波效果，电源滤波器咋选？.mp4 (28.76MB)
013.B13 在生产过程中，IC损坏，更换一个新的片子，工作正常了，怎么分析，可能什么原因？.mp4 (43.2MB)
014.B14 电感增大些，滤波抑制效果反而变差了.mp4 (20.13MB)
015.B15 套了磁环，怎么不管用，辐射强度、传导发射的强度没怎么衰减？.mp4 (24.03MB)
016.B16 TVS压敏电阻表现为短路、或烧毁，是什么原因导致了这种差异，怎么解决？.mp4 (78.24MB)
017.B17 高速信号线上加了TVS压敏电阻后，信号变差，Cj导致的，可是Cj特别小的防护器件找.mp4 (28.14MB)
018.B18 气体放电管防护电路起火了，可能是哪里的设计有问题？.mp4 (18.75MB)
019.B19 晶振不起振，怎么回事？如何整改？.mp4 (37.32MB)
020.B20 一套系统中，有两种设备（控制设备和负载驱动设备），负载启动或停止时，控制设备工作重.mp4 (55.79MB)
021.B21 在公司实验室工作正常的设备，到EMC实验做CE、CS等项目测试的时候，启动不起来，.mp4 (9.52MB)
022.B22 两块板卡，单独每一块测试都没问题，但装到一个整机里的时候，偶尔的有一块就启动不起来.mp4 (15.16MB)
023.B23 辐射发射、传导发射的频谱图上，有一段频段鼓包，坟头状，这是什么造成的？怎么排查解决.mp4 (31.9MB)
024.B24 机箱开着盖测试的时候，工作正常，盖上盖子封好，CE、RE就会超标，怎么回事？.mp4 (11.34MB)
025.B25 屏蔽电缆用上了，但貌似导线上依然有较强泄露，怎么回事？.mp4 (10.63MB)
026.B26 信号波形方波的上升沿上升过程中，有个回勾，下探一下后马上反弹继续上升，有多大风险，.mp4 (33.67MB)
027.B27 LDO上电时，上升沿过程中有个平台，导致上电过程慢，对电路有什么风险吗？.mp4 (24.86MB)
028.B28 一路电源供电能力不足，用了两路电源并联供电，有什么潜在风险不？.mp4 (13.25MB)
029.B29 新设计出来的PCBA，在测试时间有限的话，重点应做哪些测试项目，施加什么样的应力，.mp4 (79.49MB)
030.B30 金属机箱壳，做的光滑好还是粗糙一点好，它对EMC有什么影响？.mp4 (5.62MB)
031.B31 散热片，齿间距密集一点好还是稀疏一点好，黑色好还是银白色的好，光滑的好还是粗糙的好.mp4 (15.69MB)
032.B32 PCBA上，有几个接插件，接插件从哪里出口，对电路工况干扰抗干扰会有影响的，清楚原.mp4 (30.8MB)
033.B33 接PE地点的位置，试没试过接在不同的部位，做EMC实验会有不同的效果反应，接地点对.mp4 (21.62MB)
034.滤波器与防雷模块量化选型-语音直播.html (2.54KB)
035.B34 接口芯片接收数据偶尔出问题，换个片子就好，换回原来的就不行，但是把原来的片子换到别.mp4 (12.47MB)
036.B35 稍长点的信号线上（如SPI），在做抗扰实验的时候容易不过，但在接收端加一个对地的下.mp4 (8.79MB)
