【1254XEa104】系统性专家鉴定课程_19
课程目录：
1-10_第八题锡珠试验标准及应用.mp4 (246.3MB)
1-11_第九题IMC种类及热脆化.mp4 (789.03MB)
1-12_第十题电化学迁移与腐蚀.mp4 (757.39MB)
1-13_总工级人员鉴定考试题讲解PartI-2.mp4 (289.01MB)
1-14_试卷讲解part3-1-322mp4.mp4 (1.19GB)
1-15_试卷讲解Part2-1(-1-311mp4.mp4 (1.62GB)
1-16_试卷讲解Part2-3(-1-315mp4.mp4 (1.08GB)
1-17_试卷讲解Part2-2(-1-313mp4.mp4 (339.25MB)
1-18_课试卷讲解-PartI-4(-1-38mp4.mp4 (1.01GB)
1-19_课试卷讲解-PartI-3(-1-38mp4.mp4 (921.23MB)
1-1_PCBA总工级人员考试卷讲解-1.mp4 (1.32GB)
1-2_PCBA失效分析第一题锡铋银焊点脆化断裂.mp4 (383.52MB)
1-3_AOI设备性能评估之注意事项.mp4 (534.67MB)
1-4_PCBA失效分析第二题底部填充胶与焊点失效的关系.mp4 (481.58MB)
1-5_第三题欧翼脚器件焊点断裂机理与应用.mp4 (476.2MB)
1-6_第四题BGA焊点断头之焊锡内开裂.mp4 (533.11MB)
1-7_第五题BGA焊点虚焊之HiP.mp4 (868.06MB)
1-8_第六题Chip件焊锡性测试标准.mp4 (482.85MB)
1-9_第七题模块半孔爬锡高度控制方案.mp4 (443.71MB)
