【1260XEa104】薛说电子产品制造工艺与应用__198
课程目录：
第100集1-4_天线座脱落分析之结构件设计不良.mp4 (231.19MB)
第101集1-5_Hotbar(哈巴)焊接制程应用.mp4 (885.83MB)
第102集1-6_鸥翼脚器件(QFPSOP等)焊点断裂机理.mkv (1.02GB)
第103集1-7_BGA焊点失效之断头机理与对策.mkv (1.08GB)
第104集1-8_表贴片式元件加固方案与应用.mp4 (281.91MB)
第105集1-9_0201元件焊盘设计标准与应用.mp4 (318.3MB)
第106集1-10_波峰焊焊点透锡高度不足原因分析及对策.mp4 (1.21GB)
第107集1-11_QFN焊盘设计准则及应用.mp4 (1.93GB)
第108集1-12_CCGA(柱状阵列)焊盘设计要求及应用.mp4 (471.25MB)
第109集1-13_麦克风焊接断环分析及对策.mp4 (655.85MB)
第10集1-10_失效分析思路及方法之FPC烧板-1-328mp4.mp4 (2.13GB)
第110集1-14_插装焊接模块设计注意事项.mp4 (231.97MB)
第111集1-15_波峰焊焊点气泡成因之孔铜厚度与粗糙度破孔.mp4 (585.52MB)
第112集1-16_表贴二极管脱落分析及应用.mp4 (119.03MB)
第113集1-17_Chip元件焊点锡珠产生机理之NSMD焊盘的影响.mp4 (173.17MB)
第114集1-18_BGA焊点宽高比标准及应用.mp4 (518.46MB)
第115集1-19_BGA焊盘印刷少锡之钢板开孔设计误区及对策.mp4 (870.33MB)
第116集1-20_智能手机主板焊点断裂之折脚.mp4 (364.09MB)
第117集1-21_Hotbar工艺之线束焊接技巧及要求.mp4 (408.47MB)
第118集1-1_波峰焊工艺总论.mp4 (326.53MB)
第119集1-2_波峰焊助焊剂喷涂基本知识.mp4 (308.21MB)
第11集1-11_BGA短路之焊点不圆.mp4 (466.36MB)
第120集1-3_插装焊接模块设计注意事项.mp4 (231.97MB)
第121集1-4_波峰焊焊点气泡成因之孔铜厚度与粗糙度破孔.mp4 (585.52MB)
第122集1-5_助焊剂喷涂品质之热敏纸试验法.mp4 (364.93MB)
第123集1-6_选择焊导致报废之PCB掉锡环-咬铜与报废.mp4 (2.07GB)
第124集1-7_选择焊助焊剂喷涂标准及应用.mp4 (694.98MB)
第125集1-8_波峰焊插装焊接变压器焊点不良机理分析及应用.mp4 (754.82MB)
第126集1-9_波峰焊载具设计规范与应用.mp4 (1.65GB)
第127集1-10_波峰焊助焊剂喷涂标准之人工观察法.mp4 (1.02GB)
第128集1-11_波峰焊助焊剂喷涂标准之理论依据与计算方法.mp4 (1.21GB)
第129集1-12_波峰焊后开关连接器失效分析.mp4 (176.07MB)
第12集1-12_天线座脱落之人员作业不良.mp4 (251.73MB)
第130集1-13_波峰焊焊点透锡高度不足原因分析及对策.mp4 (1.21GB)
第131集1-14_Bosa焊接之波峰焊制程PCB掉焊盘(锡环).mp4 (268.6MB)
第132集1-15_Bosa焊接制程之波峰焊制程不出脚.mp4 (233.17MB)
第133集1-16_波峰焊后PCB板变形机理分析控制方案.mp4 (230.31MB)
第134集1-17_Bosa最新焊接方案选择与成本控制.mp4 (212.56MB)
第135集1-18_跨板连接器端子局部除金搪锡方案.mp4 (473.79MB)
第136集1-1_插装焊接模块设计注意事项.mp4 (231.97MB)
第137集1-2_表贴连接器灯芯效应导致的装配失效.mp4 (261.28MB)
第138集1-3_表贴二极管脱落分析及应用.mp4 (119.03MB)
第139集1-4_Chip元件焊点锡珠产生机理之NSMD焊盘的影响.mp4 (173.17MB)
第13集1-13_天线座脱落失效之虚焊异常.mp4 (204.96MB)
第140集1-5_Chip元件焊接强度与焊锡量的关系.mp4 (532.17MB)
第141集1-6_0805电感飞件机理分析.mp4 (182.23MB)
第142集1-7_锡珠产生机理之BGA冷焊.mp4 (444.7MB)
第143集1-8_BGA焊点宽高比标准及应用.mp4 (518.46MB)
第144集1-9_智能手机主板焊点断裂之折脚.mp4 (364.09MB)
第145集1-10_SMT焊点冷焊误区解析及应用.mp4 (857.7MB)
第146集1-11_Chip件焊点吹孔与锡珠.mp4 (300.9MB)
第147集1-12_回流焊工艺解析之双面板底面掉件标准及机理.mp4 (376.8MB)
第148集1-13_回流焊工艺解析之设备性能评估与鉴定.mp4 (953.11MB)
第149集1-14_回流焊接工艺解析之润湿的本质与应用.mp4 (898.97MB)
第14集1-14_波峰焊后PCB板变形机理分析控制方案.mp4 (230.31MB)
第150集1-15_回流焊工艺解析之墙壁效应与钽质电容妖气.mp4 (405.36MB)
第151集1-16_测温板制作标准与应用.mp4 (1.62GB)
第152集1-17_回流焊设备工作基本原理及应用.mp4 (673.25MB)
第153集1-18_表贴连接器eflow后偏移机理分析.mp4 (605.89MB)
第154集1-19_0201元件焊盘设计标准与应用.mp4 (318.3MB)
第155集1-20_片式小元件虚焊之表贴大电感吹气.mp4 (519.12MB)
第156集1-21_锡膏进料检验之锡珠试验.mkv (353.43MB)
第157集1-22_功能模块侧边半孔爬锡高度控制方案.mkv (1011.86MB)
第158集1-23_元器件可焊性试验法之焊锡平衡实验法.mkv (757.75MB)
第159集1-24_BGA焊接不良之枕头效应-HiP.mkv (1.48GB)
第15集1-15_Reflow后短路之软丝短路分析.mov (580.69MB)
第160集1-25_BGA焊点失效之断头机理与对策.mkv (1.08GB)
第161集1-26_天线座脱落分析之装配治工具设计不良.mp4 (181.73MB)
第162集1-27_天线座脱落分析之结构件设计不良.mp4 (231.19MB)
第163集1-28_Bosa最新焊接方案选择与成本控制.mp4 (212.56MB)
第164集1-29_天线座脱落失效之虚焊异常.mp4 (204.96MB)
第165集1-30_天线座脱落之人员作业不良.mp4 (251.73MB)
第166集1-31_BGA短路之焊点不圆.mp4 (466.36MB)
第167集1-32_CCGA焊接维修技巧.mp4 (309.97MB)
第168集1-33_CBGA(高铅核BGA)植球技术.mp4 (256.09MB)
第169集1-34_跨板连接器端子局部除金搪锡技术.mp4 (473.79MB)
第16集1-16_天线座脱落分析之装配治工具设计不良.mp4 (181.73MB)
第170集1-35_跨板连接器焊接技术.mp4 (667.05MB)
第171集1-36_SMT日常管理盲区之Reflow(回流焊接制程).mp4 (921.82MB)
第172集1-37_BGA焊点气泡之树脂塞孔与电镀厚度-1-58.mp4 (421.07MB)
第173集1-1_表贴电阻破损原因分析思路解析--分析方法.mp4 (615.27MB)
第174集1-2_SMT日常管理盲区之贴片制程.mkv (2.94GB)
第175集1-3_SMT贴片机物料认识之卷装料节距.mp4 (77.92MB)
第176集1-4_SMT日常管理盲区之贴片制程.mp4 (1.15GB)
第177集1-5_贴片机程序制作-1-410mp4.mp4 (1.23GB)
第178集1-6_贴片制程基本原理-1-412mp4.mp4 (1.49GB)
第179集1-7_贴片制程解析之pop-1-415mp4.mp4 (1.62GB)
第17集1-17_表贴电阻破损原因分析思路解析--分析方法.mp4 (615.27MB)
第180集1-8_通孔回流焊制程解析及应用-1-416mp4.mp4 (1.57GB)
第181集1-9_表贴变压器使用注意事项-1-422mp4.mp4 (354.78MB)
第182集1-10_贴装制程解析之三明治工艺-1-424.mp4 (1.09GB)
第183集1-1_Chip元件焊点锡珠产生机理之NSMD焊盘的影响.mp4 (173.17MB)
第184集1-2_Chip元件焊接强度与焊锡量的关系.mp4 (532.17MB)
第185集1-3_锡珠产生机理之BGA冷焊.mp4 (444.7MB)
第186集1-4_BGA焊盘印刷少锡之钢板开孔设计误区及对策.mp4 (870.33MB)
第187集1-5_表贴连接器灯芯效应导致的装配失效.mp4 (261.28MB)
第188集1-6_印刷工艺解析之印刷本质.mp4 (428.81MB)
第189集1-7_印刷工艺解析之锡膏制作及应用.mp4 (1.88GB)
第18集1-18_Bosa焊接制程之波峰焊制程不出脚.mp4 (233.17MB)
第190集1-8_印刷工艺解析之设备评估与鉴定.mp4 (1.55GB)
第191集1-9_印刷工艺解析之工艺设置及管理.mp4 (1.92GB)
第192集1-10_印刷工艺解析之钢板制作及应用.mp4 (1.14GB)
第193集1-11_印刷工艺解析之PCB对印刷品质的影响.mp4 (310.6MB)
第194集1-12_锡膏进料检验之锡珠试验.mkv (353.43MB)
第195集1-13_功能模块侧边半孔爬锡高度控制方案.mkv (1011.86MB)
第196集1-14_Reflow后短路之软丝短路分析.mov (580.69MB)
第197集1-15_SMT日常管理盲区及误区之锡膏印刷工站.mkv (3.96GB)
第198集1-16_SMT日常管理盲区之锡膏印刷mp4.mp4 (1.55GB)
第19集1-19_Bosa焊接之波峰焊制程PCB掉焊盘(锡环).mp4 (268.6MB)
第1集1-1_失效分析方法之锂电池包软排线高压电弧分析.mp4 (449.18MB)
第20集1-20_鸥翼脚器件(QFPSOP等)焊点断裂机理.mkv (1.02GB)
第21集1-21_BGA焊点失效之断头机理与对策.mkv (1.08GB)
第22集1-22_BGA焊接不良之枕头效应-HiP.mkv (1.48GB)
第23集1-23_锡膏进料检验之锡珠试验.mkv (353.43MB)
第24集1-24_IMC种类及热脆化机理.mkv (1.56GB)
第25集1-25_电化学迁移机理与焊点腐蚀.mkv (1.47GB)
第26集1-26_表贴片式元件加固方案与应用.mp4 (281.91MB)
第27集1-27_片式小元件虚焊之表贴大电感吹气.mp4 (519.12MB)
第28集1-28_0201元件焊盘设计标准与应用.mp4 (318.3MB)
第29集1-29_波峰焊焊点透锡高度不足原因分析及对策.mp4 (1.21GB)
第2集1-2_大电流PCB工作过程板子变色烧损机理.mov (534.87MB)
第30集1-30_IC元件本体不良之本体短路失效.mp4 (227.78MB)
第31集1-31_MLCC-积层电容失效机理解析及应用.mp4 (1.86GB)
第32集1-32_焊接短路与PCB阻焊品质的关系.mov (459.57MB)
第33集1-33_QFN焊盘设计准则及应用.mp4 (1.93GB)
第34集1-34_表贴连接器eflow后偏移机理分析.mp4 (605.89MB)
第35集1-35_表贴连接器脱落之PCB电镀铜层脱落.mp4 (758.85MB)
第36集1-36_功能模块上BGA短路之分析与应用.mp4 (620.29MB)
第37集1-37_化学镍钯金板焊点空洞机理分析.mp4 (377.83MB)
第38集1-38_沉金板(ENIG)金面生锈机理.mp4 (258.65MB)
第39集1-39_装配制程之端子焊点吹孔机理及对策.mp4 (1.32GB)
第3集1-3_QFN焊点失效之热应力-1-510.mp4 (380.05MB)
第40集1-40_CCGA(柱状阵列)焊盘设计要求及应用.mp4 (471.25MB)
第41集1-41_BGA焊点宽高比标准及应用.mp4 (518.46MB)
第42集1-42_智能手机主板焊点断裂之折脚.mp4 (364.09MB)
第43集1-43_BGA焊盘印刷少锡之钢板开孔设计误区及对策.mp4 (870.33MB)
第44集1-44_表贴天线座脱落机理与对策.mp4 (225.99MB)
第45集1-45_01005元件Reflow前贴装正常炉后出现偏位立碑异常.mp4 (326.56MB)
第46集1-46_表贴LED灯Reflow前印刷贴装正确炉后出现LED缺件.mp4 (625.8MB)
第47集1-47_Chip件Reflow后缺件之钽质电容妖气.mp4 (422.39MB)
第48集1-1_底部填充胶工艺不良解析与对策.mp4 (747.45MB)
第49集1-2_底部填充制程解析及应用--Underfillprocess.mp4 (582.48MB)
第4集1-4_QFN焊点失效之机械应力导致的失效.mp4 (934.02MB)
第50集1-3_底部填充胶工艺基础知识.mp4 (317.52MB)
第51集1-4_底部填充胶工艺气泡产生机理.mp4 (263.47MB)
第52集1-5_底部填充胶工艺漏填充机理-1-56.mp4 (239.98MB)
第53集1-6_底部填充胶工艺之防溢胶方案-1-56.mp4 (93.05MB)
第54集1-7_底部填充胶工艺之固化方案-1-56.mp4 (113.46MB)
第55集1-8_底部填充胶工艺返修方案-1-56.mp4 (212.94MB)
第56集1-9_灌封(Molding_工艺解析及应用.mp4 (801.35MB)
第57集1-10_SideBond与CornerBond工艺解析及应用-1-516.mp4 (364.07MB)
第58集1-11_UV胶工艺解析及应用-1-517.mp4 (629.07MB)
第59集1-12_胶粘剂应用技术解析及制程管制.mp4 (142.95MB)
第5集1-5_MLCC元件破损分析之传送轨道要求.mp4 (294.35MB)
第60集1-13_热熔胶应用工艺解析.mp4 (212.04MB)
第61集1-1_电化学迁移机理与焊点腐蚀.mkv (1.47GB)
第62集1-2_元器件可焊性试验法之焊锡平衡实验法.mkv (757.75MB)
第63集1-3_AOI设备性能评估之注意事项.mp4 (534.67MB)
第64集1-4_表贴电阻破损原因分析思路解析--分析方法.mp4 (615.27MB)
第65集1-1_BGA焊点宽高比标准及应用.mp4 (518.46MB)
第66集1-2_智能手机主板焊点断裂之折脚.mp4 (364.09MB)
第67集1-3_QFN焊盘设计准则及应用.mp4 (1.93GB)
第68集1-4_焊接短路与PCB阻焊品质的关系.mov (459.57MB)
第69集1-5_MLCC-积层电容失效机理解析及应用.mp4 (1.86GB)
第6集1-6_Chip件损件之SMT撞件因素.mp4 (770.44MB)
第70集1-6_波峰焊焊点透锡高度不足原因分析及对策.mp4 (1.21GB)
第71集1-7_0201元件焊盘设计标准与应用.mp4 (318.3MB)
第72集1-8_片式小元件虚焊之表贴大电感吹气.mp4 (519.12MB)
第73集1-9_表贴片式元件加固方案与应用.mp4 (281.91MB)
第74集1-10_电化学迁移机理与焊点腐蚀.mkv (1.47GB)
第75集1-11_IMC种类及热脆化机理.mkv (1.56GB)
第76集1-12_功能模块侧边半孔爬锡高度控制方案.mkv (1011.86MB)
第77集1-13_元器件可焊性试验法之焊锡平衡实验法.mkv (757.75MB)
第78集1-14_BGA焊接不良之枕头效应-HiP.mkv (1.48GB)
第79集1-15_BGA焊点失效之断头机理与对策.mkv (1.08GB)
第7集1-7_BGA焊点气泡之树脂塞孔与电镀厚度-1-58.mp4 (421.07MB)
第80集1-16_鸥翼脚器件(QFPSOP等)焊点断裂机理.mkv (1.02GB)
第81集1-17_Hotbar(哈巴)焊接制程应用.mp4 (885.83MB)
第82集1-18_表贴电阻破损原因分析思路解析--分析方法.mp4 (615.27MB)
第83集1-19_天线座脱落分析之装配治工具设计不良.mp4 (181.73MB)
第84集1-20_天线座脱落分析之结构件设计不良.mp4 (231.19MB)
第85集1-21_波峰焊后PCB板变形机理分析控制方案.mp4 (230.31MB)
第86集1-22_Bosa最新焊接方案选择与成本控制.mp4 (212.56MB)
第87集1-23_BGA短路之焊点不圆.mp4 (466.36MB)
第88集1-1_OSP板可焊性与膜厚的关系解析及应用.mp4 (1.54GB)
第89集1-2_波峰焊焊点气泡成因之孔铜厚度与粗糙度破孔.mp4 (585.52MB)
第8集1-8_BGA焊点气泡与树脂塞孔的关系.mp4 (406.1MB)
第90集1-3_产品短路失效之电化学迁移机理与控制方案.mp4 (204.91MB)
第91集1-4_表贴连接器脱落之PCB电镀铜层脱落.mp4 (758.85MB)
第92集1-5_焊接短路与PCB阻焊品质的关系.mov (459.57MB)
第93集1-6_功能模块侧边半孔爬锡高度控制方案.mkv (1011.86MB)
第94集1-7_元器件可焊性试验法之焊锡平衡实验法.mkv (757.75MB)
第95集1-8_Bosa焊接之波峰焊制程PCB掉焊盘(锡环).mp4 (268.6MB)
第96集1-9_BGA焊点气泡之树脂塞孔与电镀厚度-1-58.mp4 (421.07MB)
第97集1-1_BGA焊点气泡与树脂塞孔的关系.mp4 (406.1MB)
第98集1-2_插装焊接模块可靠性与结构-1-422mp4.mp4 (282.22MB)
第99集1-3_波峰焊后PCB板变形机理分析控制方案.mp4 (230.31MB)
第9集1-9_失效分析方法及应用之连接器虚焊-1-331mp4.mp4 (2.64GB)
